题名
聚酰亚胺薄膜的介电谱特性研究
DOI
10.12721/ccn.2021.157113
作者
刘天学
作者单位
中车永济电机有限公司，山西永济，044502
摘要
聚酰亚胺芳杂环耐高温聚合物是最早工业化芳香族耐高温产品，也是工程塑料中耐热性能最好的产品之一，分解温度在500℃以上，玻璃化转变温度215℃，长期使用温度-200～300℃，无明显熔点，介电常数约4.0，介电损耗仅0.004～0.007。由于聚酰亚胺薄膜具有优异的力学性能、优良的电绝缘性能、化学稳定性、耐辐射、阻燃性等特点，使其在电气绝缘材料和结构材料方面的应用正不断扩大。
关键词
聚酰亚胺薄膜；电晕；纳米；介质损耗角正切值
刊名
中国电气工程
ISSN
3079-014X
年、卷(期)
202112
所属期刊栏目
工程技术
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