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Life Sciences
题名
精确定位技术在集成电路失效分析中的应用研究
DOI
10.12721/ccn.2021.157507
作者
杨君
作者单位
天津工研科技发展有限公司,天津市南开区,300191
摘要
集成电路失效分析是通过对失效芯片的分析研究,找出失效机理,最终查明造成失效的根本原因,进而提出改进措施,提高产品的良率和可靠性。在集成电路(IC)产品的设计、生产、测试以及应用等相关环节中,都离不开失效分析。 IC 产业发展到当今阶段,失效分析技术已成为任何一座先进的 IC 代工厂中不可或缺的研究、分析工具。随着芯片应用功能的多样化,集成度越来越高,制造工艺中的最小线宽也越来越小,对于失效分析能力的要求越来越高,如何对失效点进行精确地定位则是整个失效分析的关键所在。
关键词
集成电路;失效分析;定位技术
刊名
中国科学研究
ISSN
3008-007X
年、卷(期)
202111
所属期刊栏目
工程技术
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