题名
基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究
DOI
10.12721/ccn.2023.157201
作者
刘文平
作者单位
武汉新芯集成电路制造有限公司，湖北省武汉市，430000
摘要
在时代不断进步的过程中，大数据在人们的生活与生产领域得以深入应用。大数据分析在半导体工艺中的应用，为半导体工艺优化、良率提升等都产生了十分积极的影响。为提高半导体工艺良率，本文从封测良率分析入手，围绕大数据分析在其中的应用研究探究，以供参考。
关键词
大数据分析；半导体工艺；良率提升
刊名
中国科学研究
ISSN
3008-007X
年、卷(期)
202310
所属期刊栏目
工程技术
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