题名
QFN元器件贴装技术研究
DOI
10.12721/ccn.2024.157255
作者
任鸿波
作者单位
贵州航天电器股份有限公司
摘要
本文通过对QFN元器件贴装过程中涉及到的各工序，包括网板设计、丝网印刷、贴装控制、回流焊接的工艺研究，熟悉了QFN元器件贴装工艺特点和要求，掌握QFN元器件元器件的贴装技巧，使型号产品生产合格率达到99.9%，并为推动微组装技术的发展奠定了坚实的基础，为型号产品生产高可靠方面发展起到了保障作用。
关键词
QFN；印刷；贴装；回流焊接
刊名
中国科学研究
ISSN
3008-007X
年、卷(期)
20244
所属期刊栏目
工程技术
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