题名
浅谈集成电路封测电子工程的工艺设计思路
DOI
10.12721/ccn.2021.157048
作者
​钱丹雁
作者单位
长电科技股份有限公司，江苏无锡，214429
摘要
随着社会经济的快速发展，我国在电子技术领域也取得了辉煌的成就，集成电路已经成为推动我国经济增长的重要产业。尤其是中美贸易战和中兴事件后，我们更是认识到了发展集成电路是一项关乎国家经济安全，模仿安全以及社会金融安全的重大事项。集成电路的生产过程中，封装与测试是较为重要的两个环节，决定着整个集成电路生产制造的质量和工艺。因此，对集成电路封测电子工程进行研究和设计是一项真正有益于经济增长和科技进步的事。
关键词
集成电路；封装；测试
刊名
电路系统研究
ISSN
3078-9702
年、卷(期)
20215
所属期刊栏目
工程技术
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