题名
探讨集成电路封装制造如何提高生产效率
DOI
10.12721/ccn.2021.157050
作者
​赖永兴
作者单位
中山益能达精密电子有限公司，广东中山，528400
摘要
在当前集成电路封装制造中，考虑到集成电路封装的制造特点以及生产现状，要想提高集成电路封装制造的生产效率，就要立足现有生产条件，对生产流程和生产程序进行优化，并把握生产原则，制定具体的生产方案，保证集成电路封装制造能够在生产效率上获得全面提高。基于这一认识，我们应对集成电路封装制造引起足够的重视，认真分析其生产流程特点，从产品特性分析和产品制造流程优化入手，为集成电路封装制造提供有力的支持，保证集成电路封装制造的生产效率满足实际需要。
关键词
集成电路；封装制造；生产效率
刊名
电路系统研究
ISSN
3078-9702
年、卷(期)
20216
所属期刊栏目
工程技术
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