题名
高热流密度电子设备液冷技术研究进展
DOI
10.12721/ccn.2022.157167
作者
元宇
作者单位
天津吉诺科技有限公司，天津，301609
摘要
近年来，电子工业和半导体技术飞速发展，微组装能力、高频、高集成度和小型化已成为电子设备的发展方向，固体激光晶体、电阻阵列、氮化镓功率芯片等电子设备的热流密度已达并超过100W/cm2。。冷却技术的研究与应用是高热流电子设备中一项复杂的系统工程。它不仅满足散热要求，还考虑了冷却效率和冷却基础设施的成本。因此，如何解决电子设备核心部件的高效散热是一个亟待解决的问题。
关键词
高热流；电子设备；液体冷却技术；研究进步分析
刊名
电路系统研究
ISSN
3078-9702
年、卷(期)
20226
所属期刊栏目
工程技术
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