SMT印制电路板工艺质量改良分析

题名

SMT印制电路板工艺质量改良分析

DOI

10.12721/ccn.2022.157199

作者

单磊

作者单位

太原航空仪表有限公司，山西省太原市，030006

摘要

在SMT行业的发展当中，其传统工艺生产方式均采用人工手动折板式的方法，虽然这种方式的时效性的很强，但在实际的生产过程当中，但是往往会因为全人力生产的方式导致手折的过程中出现力道不均匀或者折板位置差异的现象，进而造成其电气回路零件损坏的现象。对此，文章基于当前SMT 装配印制电路板概述，并针对其PCBA 产品工艺鉴定流程进行分析，找出其工艺质量以及工艺流程方面可能存在的基本问题，进而对其工艺质量改良措施与效果进行分析探讨，以此达到改善PCBA工艺质量的个根本目的。

关键词

装配印制电路板；工艺质量；产品工艺改良

刊名

电路系统研究

ISSN

3078-9702

年、卷(期)

20229

所属期刊栏目

工程技术