题名
功率半导体器件先进封装互连材料与工艺技术研究进展
DOI
10.12721/ccn.2024.157394
作者
王尧
作者单位
长电科技（宿迁）有限公司，223800
摘要
本论文探讨了半导体激光器的高频封装类型以及相关封装技术工艺。首先，详细介绍了多种常见的激光器封装类型，包括C-Mount、F-Mount、同轴和蝶形封装。其次，对半导体激光器的封装工艺进行了全面总览，包括焊料蒸镀、芯片贴片、共晶烧结和金丝键合等具体工艺步骤。然后提出了高频封装的优化设计，包括载体设计、热沉设计和金丝设计。最后为全文的总结。
关键词
半导体激光器；封装工艺；高频封装优化
刊名
电路系统研究
ISSN
3078-9702
年、卷(期)
20245
所属期刊栏目
工程技术
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