题名
铜层及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究
DOI
10.12721/ccn.2025.157039
作者
贾振华 徐国栋 汪玲 张红
作者单位
合肥同智机电控制技术有限公司，合肥，230088
摘要
基于CFD仿真技术开展了PCB铜层以及过孔对PCB散热影响的仿真分析研究，为PCB热设计提供一定指导。结果表明，通过提高PCB铜层层数、铜层厚度以及铜层含铜量可显著改善PCB平面方向导热系数；通过提高PCB过孔数量、过孔覆铜厚度及过孔直径可明显增强固定区域的PCB垂直方向导热系数。
关键词
铜层；过孔；PCB；仿真
刊名
建模与系统仿真
ISSN
3078-9745
年、卷(期)
20254
所属期刊栏目
数学与物理
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