题名
基于COMSOL的铜-铜电连接的仿真分析
DOI
作者
刘雪扬 李奇
作者单位
昆明品启科技有限公司
摘要
针对电连接中的铜-铜板连接发热现象,依据接触电阻理论,建立了铜-铜板连接的三维模型。采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,对铜-铜板连接进行了电-热耦合场分析、电-热-流耦合场分析,研究了不同载荷状态下的电连接热稳定性。最后对板连接进行了温升试验,通过对试验数据与仿真分析的数据对比,仿真分析结果与试验结果误差在±2%范围内。
关键词
热稳定性；COMSOL；接触电阻；电连接
刊名
电力技术学报
ISSN
3078-9214
年、卷(期)
201911
所属期刊栏目
工程技术
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