题名
集成电路用大尺寸高纯钽靶材的制备工艺进展
DOI
作者
刘宁1,2 杨辉1 姚力军2 王学泽2 袁海军2
作者单位
1.浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院；2.宁波江丰电子材料股份有限公司
摘要
高纯钽靶材作为芯片铜互连工艺扩散阻挡层的溅射源在大规模集成电路生产中被广泛应用。文章介绍了大尺寸高纯钽靶材的制备技术原理及工艺进展,并分析了钽靶材产品的国内外的市场现状及应用前景。
关键词
制备工艺；钽；溅射靶材；大尺寸；扩散阻挡层
刊名
电路系统研究
ISSN
3078-9702
年、卷(期)
20187
所属期刊栏目
工程技术
打印