题名
防止IGBT测试短路烧针的改进方法研究
DOI
作者
方园
作者单位
上海先进半导体制造股份有限公司
摘要
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是一种混合型电力电子器件,具有工作频率高、驱动电路简单、电流大、电压高、耐用等优点,广泛应用于工业控制、智能电网、轨道交通以及家电等领域。为提高封装阶段的成品率,晶圆代工厂大都会进行硅片级的静态参数测试,而在测试过程中,测试针卡(probe)有时会因硅片生产过程中引入的缺陷导致的短路而烧毁。通过对测试程序的优化,从根本上消除了测试过程中烧毁针卡的可能性。
关键词
集成电路制造；IGBT；测试；短路；针卡
刊名
电路系统研究
ISSN
3078-9702
年、卷(期)
201811
所属期刊栏目
工程技术
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