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题名
单粒子软错误的数值仿真技术
DOI
作者
毕津顺1,2
作者单位
1.中国科学院微电子研究所;2.中国科学院大学微电子学院
摘要
介绍了辐射效应,重点讲述了单粒子软错误效应。说明了单粒子软错误产生的物理机理,包含直接电离、间接电离和电荷收集。明确了临界电荷标准和软错误截面等单粒子软错误的基本计算公式。着重阐述了GEANT4(核物理层级)、TCAD(半导体器件层级)、SPICE(简单的电路层级)和复杂电路级/系统级的多层级结构化的单粒子软错误数值仿真技术。最后,结合后摩尔时代微电子技术的发展趋势,展望了单粒子软错误研究的未来发展。
关键词
辐射效应;单粒子效应;软错误;直接电离;间接电离;电荷收集;数值仿真;集成电路
刊名
物理进展
ISSN
3078-9451
年、卷(期)
20189
所属期刊栏目
数学与物理
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