题名
钎焊温度对纳米银焊膏真空钎焊Ni200合金接头组织与性能的影响
DOI
作者
温丽1 薛松柏1 马超力1 龙伟民2 钟素娟2
作者单位
1.南京航空航天大学材料科学与技术学院；2.郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室
摘要
采用改进的多元醇法制备纳米银线焊膏，制得的银焊膏性质稳定，微观形貌多呈线状，通过XRD和DSC对其成分和熔点进行了测试分析。随后采用制得的银焊膏对镍合金片(Ni200)进行真空钎焊试验，分析钎焊温度对钎焊接头显微组织和力学性能的影响规律。结果表明，增加钎焊温度可以提高钎焊接头内烧结组织的致密度，促进界面处原子间的互扩散作用，从而提高钎焊接头的抗剪强度。但温度过高时，接头性能略有下降。钎焊接头的抗剪强度在850℃时达到最大值42.5 MPa，较300℃时的抗剪强度增加了约912%。
关键词
纳米银焊膏；真空钎焊；显微组织；力学性能
刊名
新材料
ISSN
3078-929X
年、卷(期)
20196
所属期刊栏目
化学与材料
打印