题名
混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究
DOI
作者
杨小健 沈丽 於德雪 张琪
作者单位
北京计算机技术及应用研究所
摘要
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。
关键词
通孔回流焊接；模板设计；焊片；焊膏量
刊名
中国航空航天科学
ISSN
3078-9699
年、卷(期)
20184
所属期刊栏目
数学与物理
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