题名
热仿真在电子设备结构设计中的应用研究
DOI
10.12721/ccn.2021.157002
作者
王超 贾浪
作者单位
西安翔迅科技有限责任公司，陕西省西安市，710000
摘要
电子设备的结构是否合理，可以通过热分析技术对相关设备在设计阶段的温度分布进行研究，从而找出其结构设计中可优化部分，为产品投入生产使用后的可靠性奠定良好的基础。因此，阐述热分析软件的使用方式及功能，并分析相关技术的准确性，证明其对电子设备的优化设计提供了有效参数。
关键词
热仿真；电子设备；结构设计优化
刊名
设计研究
ISSN
3079-1316
年、卷(期)
20212
所属期刊栏目
工程技术
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