题名
基于Ansys仿真技术的电子产品热设计研究
DOI
10.12721/ccn.2024.157083
作者
王春生 石柳 卢永福 朱春燕 朱宗安
作者单位
浙江珠城科技股份有限公司
摘要
随着电子设备微型化、高频化、高功率化趋势的发展，电子设备热散设计成了一大挑战。为提升电子产品的可靠性和稳定性，本文采用Ansys仿真技术对电子产品的热设计进行研究。具体方法是通过建立电子设备的3D模型来进行热流分析，再运用仿真优化算法进行热设计。研究结果表明，通过Ansys仿真技术，能有效预估电子产品的热性能和散热效果，从而有助于实现电子产品热设计的优化。此研究为电子产品的热管理设计提供了方法支持，有利于产品的性能提升与寿命延长。
关键词
Ansys仿真技术；电子产品热设计；3D模型；热流分析；热管理设计
刊名
建模与系统仿真
ISSN
3078-9745
年、卷(期)
20249
所属期刊栏目
数学与物理
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