题名
电子级多晶硅原料中痕量硼磷杂质的脱除研究进展
DOI
10.12721/ccn.2025.157271
作者
徐玲锋
作者单位
昆明云内动力股份有限公司
摘要
电子级多晶硅是半导体工业的基础材料，其纯度直接影响到集成电路的性能。在多晶硅的生产过程中，痕量硼和磷杂质的控制尤为关键，因为它们是影响硅材料电学性能的主要因素。硼和磷的存在会导致硅材料的电阻率下降，从而影响器件的可靠性和性能。研究如何高效脱除这些痕量杂质，对于提升多晶硅的质量和半导体器件的性能具有重要意义。
关键词
电子级多晶硅原料；痕量硼磷杂质；脱除
刊名
中国科学研究
ISSN
3008-007X
年、卷(期)
20254
所属期刊栏目
工程技术
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