热仿真在电子设备结构设计中的应用研究 下载：294 浏览：2648

王超 贾浪 《设计研究》 2021年2期

摘要: 电子设备的结构是否合理，可以通过热分析技术对相关设备在设计阶段的温度分布进行研究，从而找出其结构设计中可优化部分，为产品投入生产使用后的可靠性奠定良好的基础。因此，阐述热分析软件的使用方式及功能，并分析相关技术的准确性，证明其对电子设备的优化设计提供了有效参数。