钛合金化学镀镍镍层沉积速率工艺研究
高阁1 杨亮璞2 杨照宇3 倪燕4
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高阁1 杨亮璞2 杨照宇3 倪燕4,. 钛合金化学镀镍镍层沉积速率工艺研究[J]. 应用化学学报,202212. DOI:10.12721/ccn.2022.157324.
摘要: 钛合金具有非常良好的物理化学性能,是发展航空航天的重要材料,钛合金强度高、耐蚀性好、耐热性高。但钛合金也有相对于突出的缺点,硬度低、耐磨性差。通过摸索钛合金化学镀镍沉积速率的影响因素,找到了合适的溶液配方作为钛合金化学镀镍的主镀液,相对于传统钛合金化学镀镍,沉积速率得到大幅提高。
关键词: 钛合金化学镀镍;沉积速率;
DOI:10.12721/ccn.2022.157324
基金资助:

钛合金具有强度高而密度又小,机械性能好,韧性和耐蚀性很好。但是,钛合金的工艺性能差,切削加工困难,在热加工中,非常容易吸收氢氧氮碳等杂质。尤其一点,耐磨性差,生产工艺复杂。所以,钛合金常采用的表面处理加工方式为表面化学镀镍,通过镀上一层镍,来提高其表面硬度,增加耐磨性。但由于钛合金性质不活泼,传统钛合金化学镀镍溶液沉积率为(1.5-2)um/h,沉积速度慢,影响生产节奏。采用新配方溶液进行化学镀镍,沉积速率可到12um/h,且镍层外观、结合力、硬度均符合航标要求。

1 试验机理及过程

1.1 化学镀镍机理

化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。而钛合金化学镀镍在催化剂的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根,活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍。

1.2钛合金化学镀镍工艺流程

化学除油→热水洗→冷水洗→真空退火→吹砂→化学除油→热水洗→冷水洗→电化学除油→热水洗→冷水洗→浸蚀→冷水洗→预镀镍→冷水洗→化学镀镍→冷水洗→去离子水洗→干燥处理→真空除氢→检验

1.3钛合金化学镀镍层厚度检验方法

航标中的要求为选用专用量具测量镀前、镀后零件同一位置,以判断镀层厚度是否合格。故试验选用精度为2µm的指示千分尺(表)测量。测量时应在同一位置上,并尽可能的选择零件尺寸精度较高和粗糙度值较低的部位。

1.4实验材料

ZTC4钛合金试片,50mm×100 mm×4 mm,精度为2µm的指示千分尺

2 试验结果和分析

2.1溶液配方对沉积率的影响

选用传统钛合金化学镀镍配方1:硫酸镍(NiSO4.7H2O)(25~40)g/L,次亚磷酸钠(NaH2PO2.H2O )(15~20)g/L,DL-苹果酸(1~10)g/L,乙酸钠(CH3COONa)(4~15)g/L,PH 4~5.5,温度(80~95)℃。进行钛合金化学镀镍1小时后进行厚度测量。

选用传统钛合金化学镀镍配方2:氯化镍(NiCl2.6H2O)(25~40)g/L,次亚磷酸钠(NaH2PO2.H2O )(15~20)g/L,醋酸钠(CH3COONa)(8~12)g/L,PH 4~5,温度(85~95)℃。进行钛合金化学镀镍1小时后进行厚度测量。

选用新型钛合金化学镀镍配方3:1151MUA(53±2)mL/L,1151B(106±6)mL/L,PH 4~5.5,温度(80~90)℃。进行钛合金化学镀镍1小时后进行厚度测量。

不同配方对镍层沉积率的影响结果见表1。

表1 不同配方对镍层沉积率的影响

截图1739264825.png由三组实验结果可以得到,由于钛合金本身性质懒惰,稳定性强,传统配方钛合金表面的镍层沉积速度慢,获得合格镍层所需的时间极长,并不适合于工业化的生产。而新型钛合金化学镀镍配方,其镍离子浓度高,形成活性氢化物浓度高,可使得镍离子的沉积速率大幅提高,且由于是中磷配方,所获得的的镍层结合力更强,更适合于工业化的生产。

2.2 不同PH对钛合金化学镀镍沉积率的影响

由第一部分实验可知,采用新型钛合金化学镀镍配方3,能够获得较快的沉积速率。故此部位PH值的影响选用新型钛合金化学镀镍配方3,再分别选用不同的PH进行钛合金化学镀镍,1小时后进行厚度测量。

不同PH对钛合金化学镀镍层沉积率的影响结果见表2。

表2不同PH对镍层沉积率的影响

截图1739264868.png由以上三组实验可知,钛合金化学镀镍溶液对PH值较为敏感,其主要体现在,在较低的PH值下,溶液体系更加稳定,反应更加迅速。而PH值在接近上限时,不仅反应速率大幅下降,且溶液往往在半个小时内就发生自分解,导致钛合金化学镀镍反应中断。

3结论

结合试验结果及实际生产可知,钛合金化学镀镍反应普遍困难,沉积速率低下。为保证工业化的高速生产,应采用新型钛合金化学镀镍配方,且在低PH范围内,可以获得最大沉积速率,沉积速率约为12μm/h,且溶液稳定不易分解。

参考文献:

[1] 张胜涛.电镀工程[M].北京:化学工业出版社,2002:151-165.

[2] 沈品华.现代电镀手册(下册)[M].北京:机械工业出版社,2011:2-76.