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纳米技术研究
2023年3期
Si芯片表面纳米粒子的粘结力及其干法清除
Si芯片表面纳米粒子的粘结力及其干法清除
戴剑锋1 王青1 李维学1 李杨1 Henry I.Smith2
戴剑锋1 王青1 李维学1 李杨1 Henry I.Smith2
1.兰州理工大学有色金属新材料国家重点实验室,甘肃兰州,730050;2.美国麻省理工学院纳米结构与制造实验室,Cambridge,MA 02139
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戴剑锋1 王青1 李维学1 李杨1 Henry I.Smith2,. Si芯片表面纳米粒子的粘结力及其干法清除[J]. 纳米技术研究,20233. DOI:.
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摘要:
系统地研究了纳米粒子在硅芯片表面的各种附着力,如范德瓦耳斯力、塑性形变吸附力、毛细现象凝聚力、静电力和重力附加力,以及高速流体对它的拖动力和提拉力,并简单计算了在各种情况下这些力的大小.介绍了干法清除纳米污染物的几种新方法,如超临界流体清除法、高速气凝胶清除法、激光清除法、气相化学清除法和光化学清除法。
关键词:
附着;清除;纳米粒子;干法清洗
;
附着;清除;纳米粒子;干法清洗
DOI:
基金资助:
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纳米技术研究
ISSN:
3078-9435
所属期次:
2023
3
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