摘要:
半导体材料的激光加工一直是半导体行业研究的热点,紫外激光加工的硅、SOI、碳化硅、石英、蓝宝石等半导体材料在半导体行业广泛应用。紫外激光精细加工技术由于其优点,在电子工业、微流控芯片加工、宽带材料切割、薄层生长、光学元件、半导体材料加工等方面具有无遮罩、波长短、脉冲宽度窄、重复频率高、脉冲能量高、射线质量优良、聚焦最小、热处理面积小等优点,具有良好的应用前景。紫外激光精细加工系统可以将20W的单模激光辐射传输到要切割、穿孔或标记的表面,但用于聚焦光束的光学元件也几乎完全透明,而这些光学元件的热吸收也降低了激光系统聚焦光束的能力。
