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电路系统研究
电路系统研究
《电路系统研究》系开放获取期刊,主要刊登电路与系统学科内具有重要理论与技术意义的、创新的和高水平的学术论文与技术报告。本刊支持思想创新、学术创新,倡导科学,繁荣学术,集学术性、思想性为一体,旨在给世界范围内的科学家、学者、科研人员提供一个传播、分享和讨论电路系统领域内不同方向问题与成果的学术交流平台。

ISSN: 3078-9702

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  • 温度对硅外延图形漂移的影响及监控 下载:76 浏览:443
  • 段路强 《电路系统研究》 2018年9期
  • 摘要:
    <111>硅外延过程中图形漂移是影响外延质量的一个重要参数,在IC制造过程中,由于外延后的图形漂移使得后续光刻图形对偏情况时有发生,影响产品质量。本文通过对Si晶体的结构进行分析,解释了外延生长过程中图形漂移的原理,验证了温度对图形漂移量的影响,并根据理论分析,提出了一种新的外延漂移量监控方式。
  • 晶圆代工厂面临的多项挑战 下载:77 浏览:444
  • Mark LaPedus 《电路系统研究》 2018年9期
  • 摘要:
    全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、三星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移。据分析人士称,英特尔遭遇了一些困难,因为该芯片巨头最近宣布从2017年下半年到2018年上半年的新10 nm工艺的产能增加。时间会见证其他芯片制造商在向10 nm/7 nm迁移时会遭遇平滑还是硬过渡。
  • 安全RFID和区块链技术在瓶装酒防伪溯源中的应用研究 下载:78 浏览:459
  • 杨云勇1 马纪丰2 胡川1 《电路系统研究》 2018年9期
  • 摘要:
    提出了一种基于安全RFID和区块链技术相结合的酒类防伪溯源应用方案。该方案采用安全RFID产品和认证节点的联盟链模式,利用安全RFID产品高安全、防复制功能和区块链数据不可篡改、数据共享、点对点传输等技术特点,将芯片生产、标签的生产、密钥发行、标签与酒的信息关联等环节加入到联盟链里,所有的节点生产信息透明。该系统从技术上突破了传统的溯源防伪系统易复制、信息不透明、数据容易篡改、安全性差、相对封闭等弊端和弱点,为创造一个全新的酒产品诚信体系打下了坚实的基础。
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电路系统研究  期刊指标
出版年份 2018-2025
发文量 711
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影响因子 0.517
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