中国科学与管理
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ISSN: 3079-1065

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  • 集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发 下载:65 浏览:399
  • 王一鸣1,2 《中国科学与管理》 2019年12期
  • 摘要:
    集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。
  • 军民融合产业园区融资模式创新研究 下载:52 浏览:423
  • 黄麟 孟斌斌 《中国科学与管理》 2019年12期
  • 摘要:
    军民融合产业园区融资的核心问题是减小信息不对称性,破解因契约不完全引发的诸如逆向选择风险、道德风险等机会主义行为。通过引入第三方投融资平台公司以及产业园区管委会,规范产业园区融资契约行为,减少园区内企业融资约束,激励投资者投资意愿,并引导园区内企业选择适合自身发展的融资方式,提升融资效率。
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中国科学与管理  期刊指标
出版年份 2018-2025
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