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一种硅基谐振型压力传感器技术研究 下载：84 浏览：488

​张正元 徐世六 税国华 曾莉 刘玉奎 《纳米技术研究》 2020年6期

摘要:
文章利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出一种硅基谐振型压力传感器样品,在常压下测试其Q值达到400,进一步参数测试还在进行中。
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