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晶圆代工厂面临的多项挑战 下载：77 浏览：440

Mark LaPedus 《电路系统研究》 2018年9期

摘要:
全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、三星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移。据分析人士称,英特尔遭遇了一些困难,因为该芯片巨头最近宣布从2017年下半年到2018年上半年的新10 nm工艺的产能增加。时间会见证其他芯片制造商在向10 nm/7 nm迁移时会遭遇平滑还是硬过渡。

进入原子层蚀刻之后的芯片制造工艺 下载：80 浏览：455

Mark LaPedus 《电路系统研究》 2018年7期

摘要:
技术应用虽然已经开始,但哪一种技术路径最好、谁家的最好仍不得而知。经过多年研发,几家晶圆厂设备供应商终于在2016年推出了基于原子层刻蚀(ALE)的下一代蚀刻系统。ALE虽指向16/14 nm的技术方向,但其必将在10/7 nm甚至更远的技术领域内发挥重要作用。业界也正致力于开发应用于先进逻辑处理器和存储器生产制造的新一代ALE技术。
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