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弹上用驱动器电路板热仿真分析及试验研究 下载：74 浏览：356

井海 明弭艳 张红霞 任仲强 《中国航空航天科学》 2019年10期

摘要:
弹上用驱动器电路板工作于大气层外真空状态下,环境温度为-45℃～60℃。考虑环境的恶劣性,且弹上用驱动器工作时产生的热量,为保障印制电路板(PCB)元器件处于正常工作的温度范围,进行有效的热仿真研究十分必要。本文对某型弹上用驱动器的PCB电路板进行建模,利用以计算流体动力学(CFD)为核心的热仿真软件Icepak,分别进行常温常压及真空环境下的热仿真分析,并通过红外测温仪对常温常压下的弹上用驱动器进行了温度实测的试验验证,不仅验证了本PCB板模型的准确性,通过仿真分析还得出,各元器件的最大温度都在允许的工作范围内,验证了某型弹上用驱动器电路板热设计的合理性。为高可靠性、多功能、高集成、适应性强的电路板开发提供了有力保障。

SMT印制电路板工艺质量改良分析 下载：343 浏览：2470

​单磊 《电路系统研究》 2022年9期

摘要:
在SMT行业的发展当中，其传统工艺生产方式均采用人工手动折板式的方法，虽然这种方式的时效性的很强，但在实际的生产过程当中，但是往往会因为全人力生产的方式导致手折的过程中出现力道不均匀或者折板位置差异的现象，进而造成其电气回路零件损坏的现象。对此，文章基于当前SMT 装配印制电路板概述，并针对其PCBA 产品工艺鉴定流程进行分析，找出其工艺质量以及工艺流程方面可能存在的基本问题，进而对其工艺质量改良措施与效果进行分析探讨，以此达到改善PCBA工艺质量的个根本目的。

航空电子设备印制电路板的电磁兼容设计 下载：417 浏览：3190

李云溪 《电路系统研究》 2021年11期

摘要:
航空电子设备管理的好坏，关系到飞机飞行安全。当前，航空电子设备使用过程中，要求其在复杂的电磁环境下实现电磁兼容，传统方式无法实现这一目的，需结合实际情况、现代新型技术等开展革新设计。本文将采取对比方法，对元器件与印制电路板寄生参数的影响进行分析，同时结合航空电子设备对印制电路板电磁兼容设计时的要点与控制指标综合考虑，整合航空电子设备单元电路板与元器件分组下印制电路板布局设计内容，得出最终结论，并且尝试深入研究航空电子设备印制电路板的电磁兼容设计技巧，希望能够为航空电子事业发展献出微薄之力。
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