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集成电路用大尺寸高纯钽靶材的制备工艺进展 下载：83 浏览：462

刘宁1,2 杨辉1 姚力军2 王学泽2 袁海军2 《电路系统研究》 2018年7期

摘要:
高纯钽靶材作为芯片铜互连工艺扩散阻挡层的溅射源在大规模集成电路生产中被广泛应用。文章介绍了大尺寸高纯钽靶材的制备技术原理及工艺进展,并分析了钽靶材产品的国内外的市场现状及应用前景。
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