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全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析 下载：81 浏览：457

王龙兴 《电路系统研究》 2018年7期

摘要:
扩展产能和新技术开发是半导体产业两大投资方向。2016年全球新增5条12英寸晶圆生产线投产。全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第一季度进入量产。由于10 nm是过渡性节点,2017年全球技术领先厂商将提前展开7 nm技术研发竞争。2016年全球IC设计业规模为774.9亿美元,衰减3.2%;封测业规模为509.7亿美元,微增0.02%;晶圆代工业规模为500.5亿美元,大增11.4%,显示出勃勃生机。

中国半导体材料业的状况分析 下载：94 浏览：491

王龙兴 《电路系统研究》 2018年3期

摘要:
在中国国内,半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业。近年来,在国内集成电路产业持续快速发展的带动下,国内半导体材料业也呈现出高增长的势头。在国家科技重大专项02专项和各级地方政府科技创新专项的大力支持下,多种基础材料开始替代进口材料,在国内集成电路大生产线上使用。
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