文章-世纪中文出版社

查看投稿进度

学术期刊

最新录用

卢世坤--文章已录用《可持续发展与创新》2025-06-11

李鸣--文章已录用《管理与科学》2025-06-11

李慧--文章已录用《医学研究杂志》2025-06-11

李慧--文章已录用《预防医学杂志》2025-06-11

王斌、袁喆--文章已录用《课程教育研究》2025-06-11

蒋艳玲、刘敏--文章已录用《护理研究杂志》2025-06-11

景博--文章已录用《气候变化研究》2025-06-11

孙瑞珈--文章已录用《水资源研究进展》2025-06-11

王飞--文章已录用《工程与技术研究》2025-06-11

赵博--文章已录用《课程教育研究》2025-06-11

陈志伟--文章已录用《建筑技术学报》2025-06-10

李宁--文章已录用《当代中文学刊》2025-06-10

沈亚洁，张璐，王鹏程--文章已录用《国际检验医学》2025-06-10

朱正超--文章已录用《计算机研究与应用》2025-06-10

张陆希--文章已录用《文学研究》2025-06-10

张亚平--文章已录用《中国职业教育》2025-06-10

张坤li--文章已录用《中国职业教育》2025-06-10

安懿--文章已录用《中国音乐学报》2025-06-10

王朝阳--文章已录用《中国历史地理》2025-06-10

梁玉香--文章已录用《中文研究》2025-06-10

首页 > 期刊 > 文章

电子级多晶硅原料中痕量硼磷杂质的脱除研究进展下载：59 浏览：771

徐玲锋《中国科学研究》 2025年4期

摘要:

电子级多晶硅是半导体工业的基础材料，其纯度直接影响到集成电路的性能。在多晶硅的生产过程中，痕量硼和磷杂质的控制尤为关键，因为它们是影响硅材料电学性能的主要因素。硼和磷的存在会导致硅材料的电阻率下降，从而影响器件的可靠性和性能。研究如何高效脱除这些痕量杂质，对于提升多晶硅的质量和半导体器件的性能具有重要意义。

[1/1]

版权所有 © 2025 世纪中文出版社京ICP备2024086036号-2