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印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究 下载：30 浏览：226

杨小健 赵鑫 张琪 沈丽 《中国航空航天科学》 2019年12期

摘要:
介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法,确定合理工艺流程和各项操作技术要求,取得良好的效果,可有效提高产品在恶劣环境下工作稳定性及可靠性。
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