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一种新型无封装MEMS电化学微传感器系统设计
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1950
任振兴
赵悦
莫莉
《传感器研究》
2022年4期
摘要:
MEMS技术现代微传感器制备的关键技术,而三电极微系统是基于MEMS技术制备的常用电化学传感器,其具备制备简单、易批量化、性能稳定的特点。但在实际制备过程存在需要用金丝压焊,同时金丝在用绝缘胶封装时容易断裂且效率低下,因此本文设计了一种无需金丝压焊和绝缘胶封装的MEMS三电极传感器,该传感器通过嵌入在PCB板上设计凹槽中,并通过导电胶时期上的电极引脚与PCB上的金手指相连,同时通过压紧装置使得传感器能与外部信号处理电路相连,达到无封装效果,并提高传感器的制备效率和降低制备成本。
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