请选择 目标期刊

基于半导体工艺的设备调平技术 下载:88 浏览:500

蔡颖岚 邓学文 全晓辉 杨滨 《中国设备》 2018年4期

摘要:
半导体工艺基本流程和要求,调平在各主要工艺中的必要性。调平分为调与测2个步骤,几种常用测平工具和方法和在工艺调平中的应用。
[1/1]
在线客服::点击联系客服
联系电话::400-188-5008
客服邮箱::service@ccnpub.com
投诉举报::feedback@ccnpub.com
人工客服

工作时间(9:00-18:00)
官方公众号

科技成果·全球共享