合成了一种新型树枝状聚合物TE-6CSSNa,并对比氢氧化钠(NaOH)和二甲基二硫代氨基甲酸钠(SDD),重点考察pH和投加量对实际电镀废水中Cu和Ni去除效果的影响。结果表明,pH和投加量都对重金属的去除有较大影响。随着pH或投加量的增加,Cu和Ni残留浓度呈现先降低后升高的趋势。废水中ρ(Cu)=6.82 mg/L、ρ(Ni)=64.36 mg/L,单独使用NaOH或SDD时,出水都无法达到《电镀污染物排放标准》(GB 21900-2008)表3中Cu和Ni特别排放限值要求(Cu<0.3 mg/L,Ni<0.1 mg/L),而采用TE-6CSSNa处理废水,在pH=8.6、投加量为275 mg/L、反应5 min、静置30 min时,残留Ni浓度远低于表3的排放限值,残留Cu浓度甚至低于检出限,说明TE-6CSSNa处理效果明显优于NaOH和SDD,具有重大的实用意义。