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EHD喷墨打印制备微热板气敏材料的研究 下载：14 浏览：374

曹睿 余隽 吴昊 朱思鹏 李中洲 唐祯安 《传感器研究》 2020年9期

摘要:
采用静电流体动力学(EHD)喷墨打印技术在微热板上沉积了气敏材料。将纳米气敏材料分散到溶剂中制备出墨水,研究了墨水材料、打印距离和针头尺寸等参数对起始电压的影响,实验结果与理论估算相一致。在制备微热板气体传感器的过程中,利用计算机控制三坐标平移台移动实现微热板与打印点的对准。采用外径为300μm、内径为180μm的针头,调节打印距离和电压,实现了气敏材料在微热板上的定位微滴打印。EHD喷墨微滴打印过程稳定,无针头堵塞现象,液滴直径约65μm,满足微热板打印需求。制备的气体传感器对甲醛表现出良好的气敏响应。

用于气体传感器的微热板工艺流程与性能对比 下载：10 浏览：411

李中洲 余隽 周君伟 耿万鑫 唐祯安 《传感器研究》 2018年3期

摘要:
微热板式气体传感器具有功耗低、体积小和灵敏度高等优点,具有良好的产业化前景,而传感器芯片批量制造成品率与单芯片加工成本是其能否产业化的关键。在传感器芯片批量制造中引入成熟标准CMOS工艺,采用四臂支撑悬空结构,以钨为加热丝,多层介质薄膜为机械支撑膜,顶层金属为气敏电极;作为对比,同时设计了MEMS工艺流程,制造了以铂为加热丝,PECVD氧化硅和氮化硅为机械支撑膜,黄金气敏电极的相同结构传感器芯片。对比了工艺成本和器件性能,CMOS微热板芯片的功耗、热响应、热稳定性以及成本等性能均达到甚至优于MEMS微热板水平。由于CMOS工艺线量产能力和加工精度均优于常见MEMS工艺线,因此单芯片成本更低,集成度更高,非常适合微热板式气体传感器阵列芯片的产业化生产制造。
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