近年来，电子工业和半导体技术飞速发展，微组装能力、高频、高集成度和小型化已成为电子设备的发展方向，固体激光晶体、电阻阵列、氮化镓功率芯片等电子设备的热流密度已达并超过100W/cm2。。冷却技术的研究与应用是高热流电子设备中一项复杂的系统工程。它不仅满足散热要求，还考虑了冷却效率和冷却基础设施的成本。因此，如何解决电子设备核心部件的高效散热是一个亟待解决的问题。