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IGBT模块的封装技术分析 下载：11 浏览：127

王莉菲 《电路系统研究》 2020年12期

摘要:
功率半导体模块封装是加工过程中一个非常关键的环节。分析传统模块封装技术,新型模块封装技术方案。研究适合国内芯片的封装工艺,通过协同设计提高芯片封装良品率和可靠性。

集成电路封装技术现状分析 下载：332 浏览：2358

​王婷 《电路系统研究》 2022年11期

摘要:
随着科技的发展与社会的进步，集成电路技术在其中发挥了重要的作用，工农业生产和人们的日常生活都离不开集成电路，封装技术作为集成电路技术的重要组成部分，直接关系到集成电路的性能。本文重点研究了集成电路封装技术的发展以及与摩尔定律限制之间的关联关系，对多种集成电路封装技术进行了对比分析，系统级封装技术在多个方面都具有显著的优势。在此基础之上对主流的先进封装技术进行了展望。

集成电路封装技术可靠性分析 下载：417 浏览：3205

​刘铭 《电路系统研究》 2021年11期

摘要:
集成电路封装过程，技术人员要重视加强封装可靠性研究，通过分析封装技术的作用和种类，总结了影响集成电路封装技术可靠性的因素，探索了具体的封装技术方法，希望分析能进一步加强实践研究水平。
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