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集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发 下载：65 浏览：400

王一鸣1，2 《中国科学与管理》 2019年12期

摘要:
集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域，产业分工模式不断演进，芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱，在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式，结合模块化的研发生产方式，形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态，突破芯片研发技术壁垒，从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。
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