电子级多晶硅原料中痕量硼磷杂质的脱除研究进展 下载：59 浏览：701

徐玲锋 《中国科学研究》 2025年4期

摘要: 电子级多晶硅是半导体工业的基础材料，其纯度直接影响到集成电路的性能。在多晶硅的生产过程中，痕量硼和磷杂质的控制尤为关键，因为它们是影响硅材料电学性能的主要因素。硼和磷的存在会导致硅材料的电阻率下降，从而影响器件的可靠性和性能。研究如何高效脱除这些痕量杂质，对于提升多晶硅的质量和半导体器件的性能具有重要意义。