聚酰亚胺薄膜的介电谱特性研究 下载：213 浏览：2258
刘天学 《中国电气工程》 2021年12期
摘要: 聚酰亚胺芳杂环耐高温聚合物是最早工业化芳香族耐高温产品，也是工程塑料中耐热性能最好的产品之一，分解温度在500℃以上，玻璃化转变温度215℃，长期使用温度-200～300℃，无明显熔点，介电常数约4.0，介电损耗仅0.004～0.007。由于聚酰亚胺薄膜具有优异的力学性能、优良的电绝缘性能、化学稳定性、耐辐射、阻燃性等特点，使其在电气绝缘材料和结构材料方面的应用正不断扩大。
