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铜及铜合金真空扩散焊接工艺优化及接头组织性能分析 下载：52 浏览：285

刘敏1 杨自鹏2 张丽娜1 郭博闻1 王华宾1 李跃1 《中国航空航天科学》 2018年3期

摘要:
采用真空扩散焊接技术进行了铜及铜合金焊接工艺试验,研究了焊接温度、保温时间、焊接压力、镀层(Ni)对接头界面组织及性能的影响,并测量分析了接头金相、力学性能与显微硬度。结果表明:通过镀镍有效消除了零件表面粗糙度带来的不利影响,提高了扩散界面的接触面积,焊合率超过95%;连接界面铜与镍扩散充分且均匀;接头拉伸强度与母材等强,断口位于母材侧,为韧性断口。
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