集成电路失效分析是通过对失效芯片的分析研究，找出失效机理，最终查明造成失效的根本原因，进而提出改进措施，提高产品的良率和可靠性。在集成电路（IC）产品的设计、生产、测试以及应用等相关环节中，都离不开失效分析。 IC 产业发展到当今阶段，失效分析技术已成为任何一座先进的 IC 代工厂中不可或缺的研究、分析工具。随着芯片应用功能的多样化，集成度越来越高，制造工艺中的最小线宽也越来越小，对于失效分析能力的要求越来越高，如何对失效点进行精确地定位则是整个失效分析的关键所在。