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基于SolidWorks Simulation的主板散热设计
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马建章
何新文
《无线电研究》
2018年5期
摘要:
针对高功耗主板,在使用SolidWorks Simulation分析底板散热性能的基础上,提出了主板散热设计方案,通过仿真和试验进行验证。简要介绍了主板的结构形式以及散热方式。通过底板散热分析的实例,阐述了SolidWorks Simulation热分析步骤和方法,提出采用热管均温的方式提高底板的散热性。介绍了导热衬垫的特点,给出了导热衬垫的选型和导热系数的计算方法。最终确定主板散热设计方案,并通过仿真和试验验证该方案科学、合理。
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