高精度位移测量系统硬件在环仿真优化设计
杨松1,2 张文涛1 熊显名1 王献英1
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杨松1,2 张文涛1 熊显名1 王献英1,. 高精度位移测量系统硬件在环仿真优化设计[J]. 中国仪器,2020.7. DOI:.
摘要:
设计了一种基于多核DSP的高精度位移测量系统硬件在环仿真平台。本平台拥有以下优点:数值计算板卡内嵌多核DSP计算核心;多个计算核心并行处理测量模型;一块板卡同时输出多组位置信息。本平台采用了多核DSP特有的共享内存机制,从而缩短了模型内部数据通讯时间,最终缩短了单次多组测量模型的运算时间。实验结果表明,本仿真平台模型计算精度达到0.431nm,整体单次运行时间为14.242us。经优化设计后的硬件在环仿真平台模型计算精度提高了0.359nm,系统运行时间缩短了17.110us,所以该平台具有更广阔的工程应用前景。
关键词: 多核DSP;硬件在环;精密测量;掩模台;光刻机
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