W-20wt%Cu超细复合粉末的制备和烧结
范景莲 刘涛 成会朝 田家敏
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范景莲 刘涛 成会朝 田家敏,. W-20wt%Cu超细复合粉末的制备和烧结[J]. 纳米技术研究,2023.5. DOI:.
摘要: 采用喷雾干燥-氢气还原法制备出W-20wt%Cu超细复合粉末,并对由该复合粉末所制得的压坯进行了高温烧结,利用SEM、XRD等分析手段对复合粉末的特性和烧结体的组织进行了表征和观察.实验结果表明,由该方法制备的W-20wt%Cu超细复合粉末颗粒细小,平均粒径在200nm左右;喷雾干燥后的氧化物复合粉末在还原后产生了新的合金相(Cu0.4W0.6),还原后的复合粉末由Cu0.4W0.6相和Cu相组成,而且两相的晶粒度达到纳米级,其中Cu0.4W0.6相的晶粒约为33nm,Cu相的晶粒约为63nm;复合粉末具有很高的烧结特性,经高温烧结后合金致密度达到98%以上,而且金相组织分布均匀。
关键词: 喷雾干燥;钨铜;超细复合粉末;Cun0.4W0.6
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