F类功放天线一体化研究
刘庆 刘太君 贺旺
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刘庆 刘太君 贺旺,. F类功放天线一体化研究[J]. 天线研究,2021.3. DOI:.
摘要: 为了提高射频前端电路的效率和减少电路尺寸,本文提出了功放天线一体化设计方法。这种设计方法直接将功率放大器与天线集成,而无需任何的匹配电路,在不影响效率和输出功率的情况下,有效减少射频前端的损耗和电路尺寸。基于功放天线一体化设计方法,设计了工作在2.45 GHz的F类功率放大器和贴片天线,通过对比一体化设计与独立设计,测试结果表明在工作频率下的一体化设计比独立设计的附加效率(power added efficiency, PAE)提高了9.2%,电路尺寸减少了43.5%。
关键词: F类功率放大器;贴片天线;一体化;电路尺寸
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