物联网技术的飞速发展对柔性可穿戴电子设备提出了迫切需求，而作为电子设备不可或缺的部分，存储器势必也需要向柔性化的方向发展。阻变存储器具有高速、低功耗、非易失、结构简单、选材广泛等特性，被视为未来柔性存储器的重要候选器件之一。在应变条件下，阻变存储器的薄膜开裂无疑会导致器件性能失效。因此，近年来除研究应变对材料性质和器件性能的影响外，研究人员主要从选择合适的阻变材料和优化器件制备工艺方面不断尝试，取得了丰硕的成果，大幅提升了器件的柔韧性。为构建高性能的柔性阻变存储器，许多材料已被开发作为存储介质，包括无机、有机、有机-无机复合或杂化材料等。同时，金属、金属合金、碳/硅材料、氮化物、导电氧化物等已被尝试用作电极材料，聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)等也已被尝试用作柔性衬底。此外，器件的制备起初主要采用全气相法，条件相对苛刻，通常需要高真空甚至高温环境。近年来的研究工作将气相-液相混合甚至是全液相法引入到柔性阻变存储器的制备工艺中，初步实现了器件的简单、低温和快速制备。本文归纳了柔性阻变存储器的研究进展，分别对器件材料(存储介质、电极和衬底)和制备工艺及性能进行了全面介绍，分析了器件的失效机理，并对本领域当前存在的挑战与未来发展前景进行了讨论。