前言：激光具备非常广阔的适应空间，具备较好的空间适应性和时间适应性。特别是可针对不同材质、形状尺寸等加工具有很高的适应性，比较适用于自动化加工体验。激光微加工技术可实现加工手段和计算机数控的充分结合，现已成为新时代制造业高效、优质、低成本、较强适应性的重要技术。通常，激光微加工技术比较适用于电子产品，对于电子产品的加工技术拥有非常严重的要求，激光微加工技术在各类高科技中的运用，有助于提升电子产品的质量。
1激光微加工技术的重要特征
1.1加工速度快的特点
众所周知，激光热影响涉及到的范围相对较小，但却有较高的能量密度。基于加工质量充分确保的前提下，激光微加工技术可以全面提升对各种高熔点、高脆性以及高硬度等材料的加工与处理效果。尤其是激光具有的加工速度度优势，将其运用于集成电路制造期间，有助于规避变形缺陷，并提高微电子产品的生产效率，有助于增强同批次产品具有一致的加工效果。
1.2无需机械接触的特点
对于加工材料而言，传统加工技术主要是采用机械挤压或者应力才能够满足加工目标，但在压力或是挤压条件下损害材料。激光微加工技术的安全性和可靠性，在加工中有利于防止这一过程，不需要进行机械基础，能够最大程度降低对加工产品造成的危害。与此同时，还可以减少加工期间导致的“三废”问题，可有效提升对环境的保护效果，推动企业实现绿色生产。除此之外，加工数量的日益增长，在基于成本控制水平的逐渐提升下并不会为企业带来太大影响。由此可见，激光微加工不单单是电子制造业实现发展的必经之路，也是时代进步的关键手段。
1.3激光直写的特点
激光直写技术不同于其他技术，该技术由微细加工技术、计算机技术等共同组成，灵敏度极高，能进一步优化工艺。在运用激光直写技术后，可以弥补过去直写技术存在的弊端，完美处理模板面临的难题。将激光直写技术用于减成法和加成法的制造期间，能够切实提升制造效果。激光微加工技术基于其独立的直写效率与优质工艺集成度优势下，能够对各种批量予以适应，特别是可以充分满足小指集成电路的生产要求，取得最佳的试制方式。
1.4结合计算机集成系统的特点
激光加工技术与计算机集成系统的高效融合，促使两者优势的充分发挥，有效增强计算加工内容与模式的合理有效性，更好地符合准确性标准。其融合度的优势具有突出的表现就在于，其可以让激光微加工技术较易开展导向和聚集，利用加工模式的灵活变换，充分满足用户多变加工的基本需求。
2激光微加工技术的应用
2.1激光微调中的应用
激光微调，即应用激光聚焦点的光斑满足标准的能量密度，尽量选用汽化一部分材料，为电子元器件的精密调解提供保障。采用激光微加工技术积极调解电容电阻、集成电路、石英晶体等，确保以集中能量作为加工材料，对附近元器件的影响很小，并不会出现相应的污染，对比其他加工方式，激光微调具备成本低廉、速度快、效率高等优势，可明确到每秒调解二百个电阻。对于现如今激光微调技术发展趋势而言。激光微调技术融合了光学、激光、电子学、计算机、精密机械等各种高科技项目，而激光微调技术的未来发展趋势也是向着多功能及高速自动化的发展趋势。
2.2激光打孔中的应用
现如今，人们应用的各种银行卡中IC芯片封装均是利用激光打孔技术嵌入的，是如今最常见的多层电路板过孔加工方式包含了光辅助化学刻蚀、等离子体蚀孔、机械打孔、激光打孔等各种方式，可因为其他方式具有更高的使用成本、设备前期需大量投入资金、工艺标准要求不能获得满足，因此，激光打孔日益成为打孔方式，激光打孔具有更为便宜、柔性较高、成本低、适应材料丰富的特点。
2.3激光清洗中的应用
激光清洗具体中分为两种，详情如下，每种工作原理均不同：一是，对于清洗微小颗粒和清洗剂会受到激光能量的直接影响，这时清洗剂快速生难点会形成，进而导致爆炸性汽化，再通过加工材料的利用，以此来冲出表面细小颗粒。二是，在清洗工作开展期间，通过激光能够省去清洗剂的添加程序，通过在清洗材料表面被激光照射后，产生的热能量，能够冲刷材料表面存在的微小颗粒，使清洗更加到位，效率也相对较高。近年来，经济日新月异，集成电路密封性愈来愈高，在实际制造期间，集成电路由于受到清洗不彻底、微小颗粒污染明显等问题，导致材料使用率大大降低，对相关行业的发展十分不利，经济效益也不理想。对于材料表面的微小颗粒，如果只是采取以往传统清洗方法并不能达到目的，无论是采取超声波清洗还是化学清洗，都难以达到清洗效果，这些方法使用期间均存在较大限制性。而与其不同的激光清洗，在接触材料后，并不会在清洗过程中形成热效应，能够满足材料清洗需求，尤其是去除材料表面细小颗粒有十分突出的效果。不仅如此，激光清洗过程中，不会破坏材料，能保证模板的完整性，最大程度降低对环境造成的污染，实现经济、环境双重效益最大化。
2.4激光柔性布线中的应用
电子产品具有非常明显的轻薄便携和高性能。随着市场竞争的激烈化，生产厂家具备更高的生产压力，需充分结合用户的基本需求，保证生产出的集成电路具备价格低、质量高以及生产效率快的特点，明显缩短了制备导线的线间距，使制备导线的线路更窄，电子元器件的集成度十分理想。在具体的应用期间，激光柔性布线技术效果较为突出，虽然其发展历史较短，但是在施工过程中，可以利用激光束扫描光和热等发挥的作用，与集成电路表面形成物力及化学反应，形成气体、溶液以及预涂层。当前激光柔性布线技术运用优势及价值相对较高，利用集成电路板对结构导线布线实施封装，可以充分解决导线问题，对其实施修复，增强集成的可靠性。激光柔性布线技术在各种类型的集成电路制造之中，生产模式具有多样性，尤其是可充分满足小批量生产与迅速试制。
2.5激光微焊中的应用
激光微焊技术在集成电路中的应用可实现封装处理，对于引线和印刷电路板的焊接、引线、硅板之间的焊接、细导线、薄膜焊接、集成电路焊接等各种用途。激光微焊和其他焊接技术对比具备显著特点，例如：激光具有更高强度、为周边加工带来的热影响很小，而且激光可到达其他方式不能进入区域，实现激光和不同材料之间实现互相融合，有利于提升激光焊点的高精准性。
结束语：
总的来讲，激光微加工技术在微电子集成电路制造中的应用为其带来了很多的可能性。我国现如今技术条件与水平不能更好地实现对激光微加工技术应用的全面性和高质量，随着我国的不断发展，对激光微加工技术给予高度重视。新时代背景下，不仅要增强各个环节质量的管控，而且要对激光光源、激光与物质之前的作用等多个方面展开基础性研究，在实践过程中，需建立完善的激光精密微加工平台技术，最大限度的保障集成电路的加工处理质量，为我国电子制造行业的健康稳定发展保驾护航。
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