我国的集成电路行业面临巨大的挑战和机遇，是国家优先发展的战略核心产业[1]。然而我国在集成电路核心制造技术方面仍很落后，特别是人才缺口太大[2]。数据显示，全国每年只有3万左右的集成电路专业范畴毕业生中进入本职业就业[3]。人才供给总量明显不足，除扩充相关专业范畴学生数量外，还需设法提高学生进入本专业行业就业比例[4]。需在教学中设法引导学生自觉投身于我国的集成电路行业。课程思政是立德树人的重要抓手，如何构建集成电路课程群、并在课程群建设中探索课程思政的融合、联动，如何培育学生服务中国集成电路的志业观，是值得探究的问题。
一、教学改革背景
集成电路课程群包含《固体物理》、《半导体物理》、《半导体器件》、《集成电路工艺》等课程，涵盖微电子行业的设计、制造和封装三方面，蕴含大量与中国芯战略相关的思政元素，通过课程间加法式的思政联动改革实现人才培养层面乘法式的效果提升具有积极意义。
(一) 课程思政对集成电路产业升级的积极影响
将思想政治教育融入专业课程的教学，是高校以习近平总书记在全国高校思想政治工作会议上提出的高校教育思想路线为理论基础进行的教学改革[5]。如能在集成电路相关课程教学中以核心理论知识为主线，参照专业人才培养方案，结合重点难点分析，挖掘核心技术中的典型思政元素，围绕践行社会主义价值观、培养社会责任感、提升职业素养与行为规范、培养创新意识与思维、职业规划意识、团队协作等几个方面丰富课程体系，必能实现专业授课中知识传授与价值引导的有机统一，与通识课程中的思想政治理论课相互呼应，形成协同效应，使学生成为德才兼备、全面发展、自觉投身“中国芯”战场的有用之才。
(二) 现阶段集成电路课程思政的局限性
随着课程思政建设工作的全面推进，集成电路相关课程均开始探索课程思政改革，但仍存在一些问题：首先，目前专业课程的思政元素在工匠精神培养、行业职业道德、国家战略与社会热点介绍分析等方面各有侧重，但未明确出引导学生进入本专业就业、立志承担振兴集成电路行业历史使命的核心总目标，各门课程的思政效果难以产生对学生择业观有积极影响和引导作业的合力；其次，课程思政教育资源使用重复和交叉：由于部分课程部分章节间存在重复，导致相同的思政元素多次出现，例如，《集成电路工艺》、《微纳加工技术》分别有集成电路制程中的光刻基本原理和光刻刻蚀微纳加工章节，均会讨论我国高端光刻机“卡脖子”、光刻胶暂无国产替代品等现象，这会造成教学时间和师生精力的浪费，亟需对课程思政教育资源进行合理整合与分配。
(三) 联动式课程思政教学改革的意义
习近平总书记强调“各门课都要守好一段渠、种好责任田，使各类课程与思想政治理论课同向同行，形成协同效应”。这既指出每门课程的课程思政改革的必要性，也强调了各门专业课课程思政协同改革、进行联动的重要性。因此，在各门课的前期课程思政改革基础上，构建课程群并开展课程群内课程思政联动式教学改革，打破当前“各自为政、单打独斗”的课程思政体系，围绕一个核心主线，将每一门课程的思政目标纵向贯通、横向融合，将关联课程间交叉重复的内容重新进行定位和划分，将每一段“渠”前后贯通、层层递进、形成合力，构成具有高效导引功能的“水渠”，引导学生自觉服务于“中国芯”事业。
二、集成电路课程群联动式课程思政建设方法
(一) 课程思政总目标确定与分目标拆解：首先，构建课程群课程思政总目标时，围绕习近平总书记针对中国集成电路行业发展的重要指示，以引导学生投身“中国芯”战场为导向，确定出“引导学生成长为‘中国芯’战场中坚力量”的课程群思政总目标。其次，根据课程特点、课时多少、工作中使用频率等因素，有顺序、有重点、互补地分解课程群思政教育总目标。在理论性课程设定“引导学生理性、科学的认识集成电路行业领域当前的热点社会问题”的分解目标；在技术性课程设定“理解产业卡脖子工业问题对国家发展的深远影响”的分解目标；在实践类课程中设定“培养学生克服‘中国芯’困境的自主创新能力”的分解目标。
(二) 课程思政的三层面融入：参照社会主义核心价值观从国家、社会与个人三个层面开展专业教育与思政教育的融合，提高集成电路课程群思政内容的时代性、社会性和科学性。在国家层面，要让学生理解具备战略性、基础性、先导性特征的集成电路产业全面国产化对于中国民族实现伟大复兴的重要支撑作用；在社会层面，要让学生了解到集成电路产业的全面国产化离不开全社会、多领域的共同努力，不要把目光局限在设计、制造、封装三大模块，还要关注基础材料等上游领域；在个人层面，要让学生感悟到自己是为中国的集成电路产业服务、且个人在“中国芯”伟大事业中要做好长期奋斗的准备。
(三) 协同选取课程思政的教学资源：一方面要注重挖掘各门课程独特的思政教育资源，另一方面更要考虑专业课程之间的协同、联动。基于联动式理念，重构知识体系，开展知识筛选，依据集成电路专业范畴课程的教学特点，通过内部协调，避免思政点的重复、合理引入思政点、强调思政点的前后逻辑和层次关系、保证思政点的全覆盖。
结语
本文对集成电路课程群间的课程思政联动、融合进行研究，在“引导学生成长为‘中国芯’战场中坚力量”的总思政目标下，完成各个课程具体承担的“层层递进、环环相扣”分解目标，在人才培养中形成一条思政教育主线，在完成专业教育的同时，通过思政教育不仅提高学生对集成电路产业的了解，从而将学生培养为奋斗在我国全面实现集成电路国产化征程中的有用之才。
参考文献
[1] 杨德桥. 责难与回应:美国“301 调查”的历史逻辑、多维动因及其与“中国制造2025"知识产权战略的互动[J]. 国际经济法学刊,2020(1):57-74.
[2] 李润哲. 集成电路设计应用型人才的培养策略[J]. 青年时代,2020(4):177-178.
[3] 新思科技助力《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》成功发布[J]. 中国电子商情·基础电子,2018(9):21.
[4] 杨洁,王俭辛,宋东坡,等. 中美芯片之战——课程思政与中国之崛起[J]. 考试周刊,2018(A2):195.
[5] 习近平在全国高校思想政治工作会议上强调:把思想政治工作贯穿教育教学全过程开创我国高等教育事业发展新局面[N].人民日报,2016-12-9(1).
作者简介：雷祥（1990 ~ ），男，四川渠县人，博士，讲师；重庆科技学院冶金与材料工程学院；研究方向：材料科学与工程。